6月17日，杭州加速科技有限公司董事长邬刚、中国半导体协会封测分会秘书长徐冬梅一行4人来校考察交流。学校党委书记、校长郑绍忠出席会议，会议由党委常委、党委宣传（统战）部部长高鸿斌主持。

郑绍忠代表学校致欢迎词，并介绍了学校的办学历史、品牌专业、人才培养和办学成果等情况。他表示，集成电路产业迎来重大发展机遇，学校希望充分利用这一契机，希望杭州加速科技有限公司深入考察了解，对接集成电路测试领域人才培养需求，综合考虑市场、资金、师资等方面因素，积极探索产业学院建设新模式，切实推进产教融合、校企合作。

邬刚介绍了加速科技的发展历程、企业文化、人才理念以及与高职院校合作的情况，并就集成电路测试中心建设、校企联合开展人才培养方案制定、师资培训、学生技能大赛等方面进一步加强合作达成共识。

杭州加速科技有限公司教育事业部总经理黄雯及相关部门负责人，学校信息工程学院、相关部门负责人参加会议。

信息工程学院/供稿；高鸿斌/审核